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热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性
来源:互联网 | 作者:agriculture-100 | 发布时间: 2014-09-24 | 591 次浏览 | 分享到:
热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。

  1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode), 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 (包括升温曲线与降温曲线),其采样率高达 1 微秒,测试延迟时间高达 1 微秒,结温分辨率高达 0.01℃。

  2.既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。

  3.满足JEDEC最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)。

  4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。

  5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。

  6.测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。

  7.结构函数分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型。

  8.可以和热仿真软件 Flotherm,FloEFD 无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。
 

热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。

  1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode), 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 (包括升温曲线与降温曲线),其采样率高达 1 微秒,测试延迟时间高达 1 微秒,结温分辨率高达 0.01℃。

  2.既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。

  3.满足JEDEC最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)。

  4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。

  5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。

  6.测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。

  7.结构函数分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型。

  8.可以和热仿真软件 Flotherm,FloEFD 无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。