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新闻中心

  • 22 2023-09

    高压加速老化试验箱 精湛技术与完美工艺的结晶。 适用标准:GB/T2423.40 / IEC60068-2-66、JESD22-A102-D、JESD22-A110-D、JESD22-A118-A。

    高压加速老化试验箱
    精湛技术与完美工艺的结晶。 适用标准:GB/T2423.40 / IEC60068-2-66、JESD22-A102-D、JESD22-A110-D、JESD22-A118-A。

  • 20 2023-09

    HAST试验的必要性和意义

    HAST试验的必要性和意义
    常规评估产品可靠性
    较传统的温湿度试验,大大缩短产品研发周期
    有效提高公司试验能力与效率

  • 18 2023-09

    高加速应力测试(HAST)结合了高温、高湿度、高压和时间用于测量元件的可靠性

    高加速应力测试(HAST)结合了高温、高湿度、高压和时间,以测量元件的可靠性,无论是否具有电偏置。HAST测试以受控的方式加速了更传统测试的压力。它本质上是一种腐蚀失效测试。腐蚀型故障加速,在较短的时间内发现包装密封,材料和接头等缺陷。

  • 15 2022-09

    GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准

    GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准自发布实施以来,给环境试验设备的生产、检验、质量评定提供了有力的依据,有效的解决并满足了此类设备的需求。但现行标准实施已超过 10 年,环境试验设备技术已发生变化,现行标准跟不上环境试验设备的发展,标准中一些条款和内容已经不适合现在试验设备技术的发展,故此在实际使用中存在局限性。

  • 18 2021-09

    JESD22-A101-C:稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

    1.JESD22-A101-C:稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

    试验条件包括:温度,相对湿度,和元件加偏压的时间

    常用测试条件:85℃±2/85%R.H±5/7.12psia(49.1kpa)/8mA/1000h

    本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性,通过温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透,同时需要维持一个规定的温度和相对的持续湿度在规定偏压电路来测试提供电子连接元件。

    (评估非密封封装的固态设备在高温高湿条件下的运行可靠性,同时也能加速评估是否水雾能渗透穿过外部保护密封材料或是沿着外部保护材料和金属导体之间的接口进入内部。)
    2.JESD22-A110 :HAST高加速温湿度应力试验常用测试条件:130℃±2/85%R.H±5/33.3psia(230kpa)96h和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia(122kpa)264h
    3.JESD22-A118:温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)
    试验条件包括:温度,相对湿度,蒸汽压力和时间
    执行无偏 HAST 是为了评估非密封封装的可靠性,潮湿环境中的固态器件。这是一个高度加速的测试,采用温度和非冷凝条件下的湿度,以加速水分通过外部渗透保护材料(密封剂或密封)或沿外部保护材料与穿过它的金属导体。 在此测试中不应用偏压以确保故障机制可能会被偏差掩盖(例如,电偶腐蚀)。 该测试用于识别封装内部的失效机制,具有破坏性。
    (芯片处于密闭空间内高温、高湿、高压的加速因子下,以实验封装的抗腐蚀能力,确定其可靠性。)
    常用测试条件:130℃±2/85%R.H±5/33.3psia(230kpa)96h(264h)和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia(122kpa)264h(96h)样品数25ea/lot , 3lots
    4.JESD22-A102-E:PCT高压蒸煮试验
    试验条件包括:温度,相对湿度,蒸汽压力和持续时间。

    本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性。温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透,可通过外部保护材料(塑封料或封口),或沿着外部保护材料与金属传导材料之间渗透。

    5.JESD22-A102-D:PCT无偏压高压加速抗湿性试验

    试验条件包括:温度,相对湿度,蒸汽压和时间。

    本方法用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效机制,是破坏性的。

    常用测试条件:121℃±2/100%R.H/29.7psia(205kpa)/24h,48h,96h,168h,240h,336h

    执行试验标准:

    GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Cx:不饱和高压蒸汽的恒定湿热

    IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热

    JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

    JESD22-A101稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

    JESD22-A102高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透)

    JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

    JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

    JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)

  • 24 2014-09

    JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性 JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性

    JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性

    JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性

    JEDEC JESD22-A106B-2004 热冲击

    JEDEC JESD22A111-2004 评估决定表面贴装类产品浸入焊料性能的程序

    JEDEC JESD22-A105C-2004 动力和温度周期变化

    JEDEC JESD22-A107B-2004 盐雾

    JEDEC JESD22-B110A-2004 副装配机械冲击

    JEDEC JESD22-A103C-2004 高温贮存

    JEDEC JESD22-A119-2004 低温储存

    JEDEC JESD22-C101C-2004 微电子元件抗静电放电域值的场诱导放电装置模型的试验方法

    JEDEC JESD22-B101A-2004 外观检查

    JEDEC JESD22-B104C-2004 机械冲击

    JEDEC JESD22-B111-2003 手持电子产品元件的桌子高度下落测试方法

    JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸

    JEDEC JESD22-B105C-2003 铅完整性

    JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试

    JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力

    JEDEC JESD22-B103B-2002 变频振动

    JEDEC JESD22-A109-A-2001 气密性

    JEDEC JESD22-A120-2001 集成电路用有机物质中潮气弥漫性和水溶解度测量的试验方法

    JEDEC JESD22-A100-B-2000 循环的温度潮湿对寿命影响的试验

    JEDEC JESD22-A118-2000 加速抗湿性.无偏HAST

    JEDEC JESD22-A102-C-2000 加速耐湿性.无偏差压热器

    JEDEC JESD22-A110-B-1999 A110-B 高加速温度湿度压力测验的测试方法

    JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试

    JEDEC JESD22-A101-B-1997 稳态温度湿度偏差耐久性试验

  • 24 2014-09

    热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性

    热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。

      1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode), 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 (包括升温曲线与降温曲线),其采样率高达 1 微秒,测试延迟时间高达 1 微秒,结温分辨率高达 0.01℃。

      2.既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。

      3.满足JEDEC最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)。

      4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。

      5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。

      6.测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。

      7.结构函数分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型。

      8.可以和热仿真软件 Flotherm,FloEFD 无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。

  • 24 2014-09

    GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准

    GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准自发布实施以来,给环境试验设备的生产、检验、质量评定提供了有力的依据,有效的解决并满足了此类设备的需求。但现行标准实施已超过 10 年,环境试验设备技术已发生变化,现行标准跟不上环境试验设备的发展,标准中一些条款和内容已经不适合现在试验设备技术的发展,故此在实际使用中存在局限性。



    修订本标准,有利于规范该类试验设备的生产和使用、保证试验设备参数检验结果的一致,对环境试验设备生产企业、检测试验单位、质量评定机构以及有关科研院所在该类产品的研发生产、检测、使用等方面都有重要意义。



    本标准是“环境试验箱技术条件”系列标准之一。该系列由以下几项标准组成:GB/T 10586-2006 湿热试验箱技术条件;GB/T 10587-2006盐雾试验箱技术条件;GB/T 10588-2006长霉试验箱技术条件;GB/T 10589-2008低温试验箱技术条件;GB/T 10590-2006高低温/低气压试验箱技术条件;GB/T 10591-2006高温/低气压试验箱技术条件;GB/T 10592-202X高低温试验箱技术条件;GB/T 11158-2008高温试验箱技术条件;GB/T 11159-2008低气压试验箱技术条件。



    本标准代替GB/T 10592-2008《高低温试验箱技术条件》,与GB/T 10592-2008相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:



    a)封面:“Specifications for low/high temperature test chambers”删除“low/high”;



    b)“标准范围”一章:增加了温度冲击试验箱;



    c)“规范性引用文件”一章:增加了GB/T 3785.1-2010《电声学 声级计 第1部分 规范》、GB/T 5226.1-2019《机械电气安全 机械电气设备 第1部分:通用技术条件》、GB/T 15706-2012《机械安全 设计通则 风险评估与风险减小》、GB/T 17799.2-2003《电磁兼容 通用标准 工业环境中的抗扰度试验》、GB 17799.4-2012《电磁兼容 通用标准 工业环境中的发射》、GB/T 50050-2017《工业循环冷却水处理设计规范》、GB 50209-2010《 建筑地面工程施工质量验收规范》、JB/T 12571-2018《气候环境试验设备的发射噪声 工作位置和其他指定位置发射声压级的测定》等标准;



    d)“术语和定义”一章:删除 “工作空间温度偏差”、“温度梯度”;更改“温度波动度”的定 义;增加“温度偏差”、“温度均匀度”、“温度指示误差”、“全程平均温度变化速率”、“全程线性温度变化速率”、“升降温时间”、“温度恢复时间”、“温度过冲”、“温度过冲量”、“温度过冲恢复时间”、“温度变化试验剖面”的术语及定义;



    e)“技术要求”一章:修改“表1 试验箱性能项目及指标”、“表3 检验项目及技术要求与检验方法”,增加了温度冲击试验箱性能的相关项目,增加制冷剂的环保要求,增加了试验箱内箱尺寸误差、容积误差的要求;



    f)“使用条件”一章改为“使用、运输和存贮及安装条件”:更改供水条件,增加了运输、存贮及安装条件;



    g)“主要检验仪器与装置”一章:增加了声级计、兆欧表、秒表、钢卷尺及要求;



    h)“检验方法”一章:更改检验条件;细分“温度变化速率”的检验方法,按温度变化速率的数值增加2min、3min、4min的平均;增加“升降温时间”、“温度恢复时间”、“温度过冲量”、“温度过冲恢复时间”、“温度指示误差”的检验方法;风速检验细分为单点测量及多点测量;噪声检验细分为单点测量及多点测量;



    i)删除附录B



    j)更改引用的过期标准的版本号。



    本标准规定了高低温试验箱相关的术语和定义、技术要求、使用、运输和储存及安装条件、主要检验仪器与装置、检验方法、检验规则以及标志、包装、贮存等内容。



    本标准适用于对电工、电子及其他产品、零部件、材料进行高温或低温试验,以及高低温循环试验、温度冲击试验的试验箱。本标准也适用于类似的试验箱。

  • 24 2014-09

    HAST

    采用干湿球传感器直接测量

    控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式。
    双层圆筒结构,多重保护功能

    内胆采用圆弧设计防止结露滴水,符合国家安全容器规范。各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护。
    缓降压处理,可选排气排水模式

    防止试验结束后样件受到急剧压力、温度或水分蒸发的环境影响。
    全自动补水功能,前置式水位确认

    试验开始时系统自动一次加足试验所需用水,水箱剩余水量可从正面简单确认。


    型号 温度范围 湿度范围 内容积 其它参数 内尺寸
    (W×H×Dmm) 外尺寸
    (W×H×Dmm)
    EHS-212(M) +105.0~+142.9℃ 75~100%RH 21L 压力范围:
    0.020~0.196MPa(Gauge) 255×255×318 640×1,483×850
    EHS-212MD +105.0~+142.9℃ 75~100%RH 21L*2 压力范围:
    0.020~0.196MPa(Gauge) 255×255×318×2 760×1,795×1,000
    EHS-222(M) +105.0~+142.9℃ 75~100%RH 51L 压力范围:
    0.020~0.196MPa(Gauge) 355×355×426 740×1,553×1,000
    EHS-222MD +105.0~+142.9℃ 75~100%RH 51L*2 压力范围:
    0.020~0.196MPa(Gauge) 355×355×426×2 860×1,795×1,000
    EHS-412(M) +105.0~+162.2℃ 75~100%RH 21L 压力范围:
    0.020~0.392MPa(Gauge) 255×255×318 640×1,483×850
    EHS-412MD +105.0~+162.2℃ 75~100%RH 21L*2 压力范围:
    0.020~0.392MPa(Gauge) 255×255×318×2 760×1,795×1,000
    电源 ACC220V1φ50Hz

    供水方式 自动供水方式,启动时供水量1~1.5L

  • 24 2014-09

    Overview of Equipment The Highly Accelerated Stress Test Chamber

    Overview of Equipment
    The Highly Accelerated Stress Test Chamber has been primarily developed to conduct bias testing which applies constant voltage and signals. The standard equipment features two control modes: [unsaturated control] and [wet saturated control], while the M-type chamber additionally offers a [wet and dry bulb temperature control] mode.
    The M-type chamber conforms to the IEC60068-2-66 standard.

    Ease of operation
    Interior is expanded for easier loading of a large specimen.
    5.7-inch color LCD touch panel
    Chambers can be operated from PC and tablet.
    Automatic water supply
    The amount of water required by the humidifying heater for a test is automatically supplied from the water tank.
    10 patterns program setting
    Color coding for easy connection
    12 specimen signal terminal pins (more available as option)
    Specifications
    Model Temperature, humidity and pressure range Inside/Outside
    dimensions(mm)
    EHS-212 +105.0 to +142.9℃ / 75 to 100%rh /
    0.020 to 0.196MPa(Gauge) φ294×L318 /
    W640×H1483×D850
    EHS-212M
    EHS-212MD φ294×L318×2 /
    W760×H1796×D1000
    EHS-222 φ394×L426 /
    W740×H1553×D1000
    EHS-222M
    EHS-222MD φ394×L426×2 /
    W860×H1796×D1000
    EHS-412 +105.0 to +162.2℃ / 75 to 100%rh /
    0.020 to 0.392MPa(Gauge) φ294×L318 /
    W640×H1483×D850
    EHS-412M
    EHS-412MD φ294×L318×2 /
    W760×H1796×D1000
    Air-HAST
    Reproduction of near-constant temperature and humidity
    testing environment with Air-HAST (option for M/MD type only)
    根据试样的不同,不仅水蒸气,而且氧化和其他试样表面条件都可能导致失效。
    通过将空气留在测试区域,Air-HAST 功能将空气添加到高温、高湿度和加压环境中,以便有效地加速测试空气中氧气影响降解的试样,例如表面氧化。(某些标本可能看不到加速度。



    Whisker humidity-resistance evaluation testing (Japanese patent No. 5066143)
    安装板晶须评估的评估示例有限。造成这种情况的主要原因之一是因为测试时间可能长达 1000 或 3000 小时。
    为了缩短测试时间,爱斯佩克使用Air-HAST对安装板进行无铅焊须评估。结果证实了在85°C和85%rh湿度下进行测试的加速效应。
    Accelerated testing examples for whisker evaluation
    Temperature cycling test -40°C ↔ +85°C 3000 cycles
    High temperature and high humidity test +55°C / +85%rh 3000 hours
    +85°C / +85%rh 1000 hours
    Air-HAST +110°C / +85%rh 200 hours