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新闻中心

  • 18 2026-05

    如何快速验证光伏行业的“耐候能力---HAST

    EVA封装胶膜老化:黄变、脱层(与玻璃或电池片分离)及气泡雾化,是影响光学性能和机械固定的关键。HAST的高压环境能快速评估其在极端湿热下的稳定性。

    背板材料失效:如含氟背板或聚酯背板在高湿高温下的开裂、水解等,直接关系到组件的绝缘和耐候性能-。

    互联与腐蚀问题:互联条和汇流带的焊点腐蚀与变黑。

    电池片与电极腐蚀:水汽侵入导致的电池片栅线腐蚀-。

    接线盒密封失效:水汽渗入导致接线盒内部电路短路或漏电。

  • 12 2026-05

    警惕“过度加速”:HAST设备的局限性

    温度过冲与非关联失效:THB的价值不可完全替代:UHAST与BHAST的互补关系:

  • 12 2026-05

    HAST测试的逻辑基础:为什么“96小时=1000小时”?


    Arrhenius效应:温度每升高10℃,化学反应速率约提升一倍。HAST将温度从THB的85℃提升至130℃,仅温度加速因子即达约2^(45/10) ≈ 22.6倍。

    加压穿透效应:HAST腔体内维持约2.3 atm的饱和蒸汽压,远高于常压环境的7.12 psia。高压迫使水汽更迅速、更深入地渗透到塑封材料与芯片界面的微米级缝隙中,将失效检测的灵敏度提升了约30%。

    Arrhenius + Peck双重加速模型,使HAST在保持失效机理一致的前提下,将测试时间从THB的1000小时压缩至96小时。关键在于——HAST激发的失效模式(分层、腐蚀、离子迁移等)与自然环境中长期暴露的失效机理完全一致,压缩的是“时间”,而非筛选的“真实性”

  • 12 2026-05

    HAST识别的“隐形杀手”:四大核心失效模式

    HAST识别的“隐形杀手”:四大核心失效模式

    HAST设备的核心使命,是在芯片投入实际应用前,将那些仅靠常规功能测试无法发现的潜伏性缺陷“逼”出原形。① 封装界面分层 ① 封装界面分层 ③ 电化学迁移(ECM / CAF) ④ 电迁移与封装吸湿退化

  • 12 2026-05
  • 19 2025-11

    中型HAST介绍

    该设备主要用于评估器件在潮湿环境中的可靠性而进行的,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。为了提高试验效率、减少试验时间,它采用了苛刻的温度、湿度和偏置条件。HAST已经被国际电工委员会所标准化。它主要用于评估潮湿环境下非密封封装器件的可靠性。这是通过高度受控的压力容器内设置和创建各种温湿度和压力条件来实现的。这些条件加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属引脚的间隙渗透,并将这些应力条件完全作用于 die/device。HAST施加的应力通常采用与“85/85”稳态湿度寿命试验(JEDEC 标准 22-A101)相同的失效机制。

  • 09 2025-09

    什么是校准,校准的定义和应用场景

    校准是一组规定操作,是“比较”过程,将被校设备与测量标准器在相同条件下测同一物理量,记录偏差并评估测量不确定度,最终成果是校准证书,包含示值误差、修正值/修正因子、测量不确定度等内容。校准本质是量化仪器测量性能,目的是确定偏差、实现溯源性、为决策提供数据支持,不同于检定。校准应用广泛,在保证产品质量与生产一致性、满足法律法规与行业标准要求、支持科学研究与实验开发、维护公平贸易与商业结算、保障安全健康与环境等场景都需执行。此外,在设备新购验收、维修调整后、长期闲置重新启用、对测量结果存疑或有质量纠纷时也需校准。

  • 14 2025-07

    HAST与BHAST测试的基础解析

    作为AEC-Q100认证的核心项目,HAST(高加速温湿度应力测试)和BHAST(偏压高加速温湿度应力测试)通过强化温湿度条件模拟芯片在潮湿环境中的长期可靠性表现,HAST测试设备可选用排云物联生产的高加速老化试验箱。

  • 07 2025-06

    “苏超效应”对中国半导体及可靠性测试行业的影响分析与战略展望

    江苏省城市足球联赛(苏超)自2025年5月10日开幕后成现象级体育经济事件,虽为业余赛事却创造可观经济效应,带动各地文旅消费增长。江苏是中国半导体产业核心聚集区,苏超通过技术需求驱动、区域经济效应、产业范式启示与半导体产业产生关联。赛事对半导体需求的直接拉动体现在智慧场馆建设、穿戴设备普及和数据中心升级,对芯片可靠性和稳定性提出新要求。间接影响通过区域经济活力提升、产业联动效应和人才环境优化传递。对可靠性测试行业影响显著,体现在测试场景扩展、技术标准演进和服务模式创新。半导体企业可调整技术研发方向,采取产业链协同创新策略,进行体育科技生态前瞻布局。苏超对中国半导体产业影响深远,短期创造体育科技设备市场,中期重塑科技产品定义逻辑,长期推动可靠性测试技术创新,但企业也需应对热度消退等挑战,应把握机遇推动产业链协同与标准创新。

  • 07 2025-06

    “苏超效应”对中国半导体及可靠性测试行业的影响分析与战略展望

    被网友称为“苏超”的江苏省城市足球联赛自2025年5月10日开幕以来,已发展成为现象级的体育经济事件。这项赛事覆盖江苏全部13个地级市,参赛球员516人中职业球员仅29人,其余85名大学生、69名高中生和337名业余球员来自外卖员、教师、企业职员等各行各业1。然而正是这样一项强调“全民参与+城市荣誉”的业余赛事,却创造了令人瞩目的经济效应。更为重要的是,苏超展示了体育赛事作为情绪消费载体的巨大能量——各地文旅消费显著增长,端午期间南京接待游客568万人次,实现文旅消费收入31.3亿元;常州对扬州市民免门票政策吸引15万人次跨城消费。
    作为半导体行业专业人士,我们需要超越表面的体育狂欢,深入解析这一现象对高科技产业链的潜在影响。江苏是中国半导体产业的核心聚集区,2024年贡献全国近30%的集成电路产值,拥有从设计、制造到封测的完整产业链6。苏超通过三重机制与半导体产业产生关联:
    • 技术需求驱动:赛事数字化、智能化升级催生对传感器、处理器、通信芯片等半导体产品的增量需求;
    • 区域经济效应:赛事带动的文旅消费繁荣增强了地方经济活力,间接利好半导体产业投资环境;
    • 产业范式启示:苏超“情绪价值变现”的创新模式为半导体企业提供市场拓展新思路。
    本报告将聚焦苏超对半导体产业,特别是可靠性测试领域的多层次影响,为行业决策者提供战略参考