高压加速老化试验箱 精湛技术与完美工艺的结晶。 适用标准：GB/T2423.40 / IEC60068-2-66、JESD22-A102-D、JESD22-A110-D、JESD22-A118-A。

高压加速老化试验箱
精湛技术与完美工艺的结晶。 适用标准：GB/T2423.40 / IEC60068-2-66、JESD22-A102-D、JESD22-A110-D、JESD22-A118-A。

HAST试验的必要性和意义

HAST试验的必要性和意义
常规评估产品可靠性
较传统的温湿度试验，大大缩短产品研发周期
有效提高公司试验能力与效率

高加速应力测试（HAST）结合了高温、高湿度、高压和时间用于测量元件的可靠性

高加速应力测试（HAST）结合了高温、高湿度、高压和时间，以测量元件的可靠性，无论是否具有电偏置。HAST测试以受控的方式加速了更传统测试的压力。它本质上是一种腐蚀失效测试。腐蚀型故障加速，在较短的时间内发现包装密封，材料和接头等缺陷。

GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准

GB/T 10592《高低温试验箱技术条件》标准自发布实施以来，给环境试验设备的生产、检验、质量评定提供了有力的依据，有效的解决并满足了此类设备的需求。但现行标准实施已超过 10 年，环境试验设备技术已发生变化，现行标准跟不上环境试验设备的发展，标准中一些条款和内容已经不适合现在试验设备技术的发展，故此在实际使用中存在局限性。

JESD22-A101-C:稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

1.JESD22-A101-C:稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

试验条件包括：温度，相对湿度，和元件加偏压的时间

常用测试条件：85℃±2/85%R.H±5/7.12psia（49.1kpa）/8mA/1000h

本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性，通过温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透，同时需要维持一个规定的温度和相对的持续湿度在规定偏压电路来测试提供电子连接元件。

（评估非密封封装的固态设备在高温高湿条件下的运行可靠性，同时也能加速评估是否水雾能渗透穿过外部保护密封材料或是沿着外部保护材料和金属导体之间的接口进入内部。）
2.JESD22-A110 ：HAST高加速温湿度应力试验常用测试条件：130℃±2/85%R.H±5/33.3psia（230kpa）96h和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia（122kpa）264h
3.JESD22-A118：温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和时间
执行无偏 HAST 是为了评估非密封封装的可靠性,潮湿环境中的固态器件。这是一个高度加速的测试，采用温度和非冷凝条件下的湿度，以加速水分通过外部渗透保护材料（密封剂或密封）或沿外部保护材料与穿过它的金属导体。 在此测试中不应用偏压以确保故障机制可能会被偏差掩盖（例如，电偶腐蚀）。 该测试用于识别封装内部的失效机制，具有破坏性。
（芯片处于密闭空间内高温、高湿、高压的加速因子下，以实验封装的抗腐蚀能力，确定其可靠性。）
常用测试条件：130℃±2/85%R.H±5/33.3psia（230kpa）96h（264h）和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia（122kpa）264h（96h）样品数25ea/lot , 3lots
4.JESD22-A102-E：PCT高压蒸煮试验
试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和持续时间。

本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性。温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或沿着外部保护材料与金属传导材料之间渗透。

5.JESD22-A102-D：PCT无偏压高压加速抗湿性试验

试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压和时间。

本方法用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（芯片、触电尺寸）与金属导电层间界面的渗透，从而识别封装内部的失效机制，是破坏性的。

常用测试条件：121℃±2/100%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h

执行试验标准：

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性 JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性

JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性

JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性

JEDEC JESD22-A106B-2004 热冲击

JEDEC JESD22A111-2004 评估决定表面贴装类产品浸入焊料性能的程序

JEDEC JESD22-A105C-2004 动力和温度周期变化

JEDEC JESD22-A107B-2004 盐雾

JEDEC JESD22-B110A-2004 副装配机械冲击

JEDEC JESD22-A103C-2004 高温贮存

JEDEC JESD22-A119-2004 低温储存

JEDEC JESD22-C101C-2004 微电子元件抗静电放电域值的场诱导放电装置模型的试验方法

JEDEC JESD22-B101A-2004 外观检查

JEDEC JESD22-B104C-2004 机械冲击

JEDEC JESD22-B111-2003 手持电子产品元件的桌子高度下落测试方法

JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸

JEDEC JESD22-B105C-2003 铅完整性

JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试

JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力

JEDEC JESD22-B103B-2002 变频振动

JEDEC JESD22-A109-A-2001 气密性

JEDEC JESD22-A120-2001 集成电路用有机物质中潮气弥漫性和水溶解度测量的试验方法

JEDEC JESD22-A100-B-2000 循环的温度潮湿对寿命影响的试验

JEDEC JESD22-A118-2000 加速抗湿性.无偏HAST

JEDEC JESD22-A102-C-2000 加速耐湿性.无偏差压热器

JEDEC JESD22-A110-B-1999 A110－B 高加速温度湿度压力测验的测试方法

JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试

JEDEC JESD22-A101-B-1997 稳态温度湿度偏差耐久性试验

热瞬态测试仪T3Ster，用于半导体器件的先进热特性测试仪，同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性

热瞬态测试仪T3Ster，用于半导体器件的先进热特性测试仪，同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。

　　1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode）， 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 （包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达 1 微秒，测试延迟时间高达 1 微秒，结温分辨率高达 0.01℃。

　　2.既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。

　　3.满足JEDEC最新的结壳热阻（θｊｃ）测试标准（JESD51-14）。

　　4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。

　　5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51，以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。

　　6.测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。

　　7.结构函数分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型。

　　8.可以和热仿真软件 Flotherm，FloEFD 无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。

国家橡胶质检中心在西双版纳建成

云南省西双版纳州政府橡胶产业办公室和质量技术监督局前不久联合在新落成的国家橡胶及制品质量监督检验中心召开专门会议，全州22家橡胶企业代表出席会议，共谋橡胶产业发展新思路。

兰州石化液体橡胶放大试验成功

经日前国家有关权威部门的复检和应用实验报告显示，兰州石化公司高性能丁羟、高相对分子质量丁羧、新型丁腈羧3种液体橡胶产品工业放大试验取得成功，产品技术指标及应用性能可全部满足航天和国防建设要求。

第八届国际橡胶展12月在沪举办

由中联橡胶(集团)总公司主办的第八届中国国际橡胶技术展览会，将于12月4-6日在上海新国际博览中心举办。